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TUV萊茵被授予全國(guó)首批“物聯(lián)網(wǎng)實(shí)訓(xùn)基地”，助力物聯(lián)網(wǎng)人才培養(yǎng)

全國(guó)第三批物聯(lián)網(wǎng)實(shí)訓(xùn)基地申報(bào)工作日前正式啟動(dòng)

宏達(dá)電子擬在株洲15億投建5G電子元器件生產(chǎn)基地項(xiàng)目

新基建下多地“押注”芯片產(chǎn)業(yè)鏈超1600億芯片產(chǎn)投進(jìn)駐上海臨港自貿(mào)區(qū)

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丁榮軍院士：做強(qiáng)新基建底層保障，夯實(shí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)

佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-8000iW”：可應(yīng)對(duì)大型方形基板且解像力達(dá)1.0微米

日本半導(dǎo)體的突破，2英寸氮化鎵單晶基板量產(chǎn)

大口徑無曲翹！日本開發(fā)出有助于節(jié)能的氮化鎵單晶基板量產(chǎn)法

廣州將建智慧燈桿3.4萬根，推進(jìn)數(shù)字新基建發(fā)展

碳化硅基氮化鎵GaN-on-SiC助力降低5G基站成本

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發(fā)布|北京市加快新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)方案（2020-2022年）

碳化硅基氮化鎵GaN-on-SiC為 5G 鋪平道路

至少節(jié)約30%的功耗，碳基芯片或?qū)⒆屩袊?guó)半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)“彎道超車”

為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 <第一部分>

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華為在 Interop Tokyo 2020突破性榮獲八大獎(jiǎng)項(xiàng)，含五項(xiàng)金獎(jiǎng)

宇通客車與斯達(dá)半導(dǎo)體合作開發(fā)基于SiC技術(shù)的商用車電機(jī)控制器系統(tǒng)解決方案

總投資7億元！碳化硅晶體和襯底片基地項(xiàng)目落戶滁州市南譙區(qū)

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