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延期 | 2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將于7月21-22日在蘇州召開

評論 ? 2022-05-13 13:32

SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

評論 ? 2022-05-06 17:05

2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開

評論 ? 2022-03-25 19:16

武漢大學研究員袁超將2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

評論 ? 2022-03-09 13:51

華中科技大學教授陳明祥將出席2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

評論 ? 2022-03-09 10:52

2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開

第三代半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)功率半導(dǎo)體封裝材料設(shè)備工藝

評論 ? 2022-02-23 15:27

封裝技術(shù)

華中科技大學捧回5項國家獎高密度高可靠電子封裝技術(shù)項目獲一等獎

評論 ? 2021-11-03 17:49

南方科技大學葉懷宇:碳化硅快充/逆變器的先進微納金屬燒結(jié)封裝技術(shù)

評論 ? 2021-10-09 11:04

【CASICON 2021】美國弗吉尼亞理工大學張宇昊：氧化鎵功率器件制備與封裝技術(shù)

評論 ? 2021-09-16 11:53

【CASICON 2021】湖南國芯半導(dǎo)體科技戴小平：SiC模塊封裝技術(shù)探討

評論 ? 2021-09-14 09:55

CASICON 2021前瞻：SiC模塊封裝技術(shù)探討

評論 ? 2021-09-08 11:38

東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

評論 ? 2021-05-12 14:19

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

三星半導(dǎo)體邏輯芯片高帶寬內(nèi)存封裝 2.5D封裝技術(shù)I-Cube4

評論 ? 2021-05-06 15:10

2.5D封裝技術(shù)

寧波升譜尹輝：新能源車用LED封裝技術(shù)趨勢

評論 ? 2021-04-28 14:12

紫光展銳與西安交大簽戰(zhàn)略協(xié)議涉第三代半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)

評論 ? 2021-04-09 11:53

IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會碳化硅專場深圳召開

評論 ? 2020-11-26 16:27

IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會氮化鎵專場深圳召開

評論 ? 2020-11-26 16:26

KEMET利用KONNEKT?高密度封裝技術(shù)擴展KC-LINK?系列

陳述電容器前瞻性技術(shù)電子封裝

評論 ? 2020-06-04 02:32