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中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項目開工

三安光電副總陳東坡：碳化硅器件在長續(xù)航新能源車型中滲透率或?qū)⑦_(dá)100%

又一家碳化硅功率器件廠商完成C輪億元級融資

芯聚能總裁周曉陽：碳化硅應(yīng)用于新能源汽車電機(jī)電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

干貨滿滿！IFWS 2021：碳化硅功率器件與封裝應(yīng)用論壇成功召開！

美國康奈爾大學(xué)教授Huili Grace XING：對抗氮化鎵和碳化硅的氧化鎵功率器件Ga2O3

哈爾濱工業(yè)大學(xué)趙麗麗：低成本碳化硅單晶材料產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究

復(fù)旦大學(xué)張園覽：基于P區(qū)反序摻雜策略的高效碳化硅結(jié)勢壘肖特基二極管的研究

復(fù)旦大學(xué)特聘教授張清純：SiC器件和模塊的最新進(jìn)展

美國電力首席執(zhí)行官Victor VELIADIS教授：碳化硅大規(guī)模商業(yè)化：現(xiàn)狀與障礙

啟迪半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)鈕應(yīng)喜：第三代半導(dǎo)體碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展

美國俄亥俄州立大學(xué)Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片會在 2025-2030 年被電動汽車廣泛采用的可能性探討

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乘風(fēng)破浪，誰將會傲立潮頭？

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅襯底與外延論壇最新日程出爐

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅功率器件論壇最新日程出爐

露笑科技擬募資不超29.4億加碼碳化硅

年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體材料項目

露笑科技擬26億投資碳化硅項目

Qorvo宣布收購碳化硅功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC

聞泰科技：碳化硅（SiC）產(chǎn)品目前已經(jīng)交付了第一批晶圓和樣品

豐田電裝大舉進(jìn)軍碳化硅

碳化硅芯片企業(yè)瞻芯電子完成數(shù)億元A+和A++輪融資

日本羅姆：碳化硅半導(dǎo)體需求將以中國車載用途為中心增長

晶盛機(jī)電擬定增57億擴(kuò)產(chǎn)碳化硅及半導(dǎo)體材料相關(guān)設(shè)備項目

正海集團(tuán)與羅姆合資公司成立，專攻碳化硅功率器件

正海集團(tuán)與羅姆合作成立新公司主營碳化硅功率模塊業(yè)務(wù)

普興電子石家莊項目一期明年投產(chǎn) 年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅外延產(chǎn)品等

碳化硅晶圓劃片技術(shù)

泰科天潤：碳化硅快速切入各個領(lǐng)域，新能源或?qū)⒊蔀樽畲蟪砷L動力

斯達(dá)半導(dǎo)定增申請通過，募資35億瞄準(zhǔn)碳化硅

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