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總投資30億元！盤(pán)古半導(dǎo)體多芯片高密度板級(jí)扇出先進(jìn)封裝項(xiàng)目喜封金頂

青島平芯CMP拋光材料研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目投產(chǎn)

蘇州敏芯微電子申請(qǐng)力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法專(zhuān)利，解決現(xiàn)有力傳感器力傳遞靈敏度低的問(wèn)題

中芯國(guó)際申請(qǐng)光刻機(jī)焦距監(jiān)控相關(guān)專(zhuān)利，實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)焦距監(jiān)控且對(duì)產(chǎn)品晶圓圖形影響小

精測(cè)電子收購(gòu)芯盛智能11.93%股權(quán) 發(fā)力存儲(chǔ)測(cè)試裝備領(lǐng)域

縱慧芯光3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目封頂

英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

采埃孚與Wolfspeed芯片項(xiàng)目或告吹德國(guó)工業(yè)復(fù)蘇再受打擊

東風(fēng)汽車(chē)已完成3款車(chē)規(guī)級(jí)芯片流片

智芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域

Infinera獲美國(guó)《芯片法案》9300萬(wàn)美元資助

廣東：力爭(zhēng)到2030年取得超10項(xiàng)光芯片核心技術(shù)突破

鉅芯半導(dǎo)體新建SiC生產(chǎn)線(xiàn)

唯捷創(chuàng)芯擬出資1.5億元設(shè)立投資基金投資半導(dǎo)體/新材料等領(lǐng)域

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年試生產(chǎn)

昂瑞微“一種芯片及其UserID檢測(cè)電路”專(zhuān)利獲授權(quán)

智芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域

江蘇集芯申請(qǐng)大尺寸碳化硅晶體生長(zhǎng)坩堝及生長(zhǎng)裝置專(zhuān)利，保證晶體中心位置和外側(cè)邊緣的生長(zhǎng)速率相一致

東風(fēng)汽車(chē)已完成3款車(chē)規(guī)級(jí)芯片流片

國(guó)產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺(tái)1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

500萬(wàn) 華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片的研發(fā)項(xiàng)目獲批立項(xiàng)

華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片研發(fā)項(xiàng)目獲批立項(xiàng)

總投資52億元，先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)基地及總部項(xiàng)目簽約

光芯片公司Lightmatter完成4億美元D輪融資

武漢新芯取得清洗裝置及半導(dǎo)體制造設(shè)備專(zhuān)利，去除晶圓邊緣殘留物避免影響后續(xù)工藝

全芯微半導(dǎo)體先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)基地及總部項(xiàng)目簽約

芯必達(dá)完成近億元新一輪融資

輿芯半導(dǎo)體獲近億元天使+輪融資

至芯半導(dǎo)體取得重大突破，推出高光效UV器件

映芯諧振完成數(shù)千萬(wàn)元天使+輪融資

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