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廣立微集成電路項(xiàng)目順利結(jié)頂

總投資4億元大族富創(chuàng)得無錫基地開業(yè)，聚焦集成電路賽道

華海清科擬投不超16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備研發(fā)制造基地

華海清科擬投資16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目

上海集成電路產(chǎn)投基金二期增資至145億

業(yè)內(nèi)首顆！晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產(chǎn)

無錫高新區(qū)6億資金精準(zhǔn)滴灌集成電路等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

北大電子學(xué)院張志勇課題組提出集成電路用碳納米管材料要求

上海微系統(tǒng)所成功開發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質(zhì)晶圓

美國ITC發(fā)布對集成電路及其組件和下游產(chǎn)品的337部分終裁

杭州睿昇集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工? 年產(chǎn)15萬片

芯聯(lián)集成“溝槽型功率器件結(jié)構(gòu)及其制造方法”專利公布

上海華天集成電路有限公司竣工投產(chǎn)

睿昇半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工

派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制備方法”專利獲授權(quán)

西電杭研院獲批建設(shè)全省模擬集成電路重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

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芯聯(lián)集成“半導(dǎo)體器件的制備方法及半導(dǎo)體器件”專利獲授權(quán)

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目（一期）即將投產(chǎn)

新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心等

安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相

北京上半年集成電路產(chǎn)量同比增長13.2%

河南：集成電路產(chǎn)量較一季度增長11.8倍

【院士加盟】武漢理工大學(xué)主辦的第九屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議征稿中

總投資35億元，淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期已于4月建成投產(chǎn)

北京大學(xué)在GaN功率器件可靠性與集成技術(shù)方面取得系列進(jìn)展

中芯集成-U 申請 MEMS 器件及其制備方法專利，避免大量自由電荷堆積在振膜中

晶合集成與上海精測簽署20臺量測國產(chǎn)設(shè)備采購意向

復(fù)旦大學(xué)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機(jī)芯片制造

廣州南沙區(qū)萬頃沙半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)園“煙火氣”項(xiàng)目開工

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