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首芯半導體首臺12寸PECVD Amorphous Carbon設備Dubhe交付行業(yè)領先客戶
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2024-12-31 16:06
芯豐精密首臺8英寸全自動高精度SiC晶圓減薄機順利交付
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2024-12-31 16:04
天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線正式投產
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2024-12-31 13:59
清純半導體SiC MOSFET年度銷售額首次突破億元
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2024-12-31 12:15
突發(fā),聞泰科技要出售9家公司股權!
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2024-12-31 10:31
又一半導體探針卡企業(yè)科創(chuàng)板IPO獲受理
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2024-12-31 10:04
爍科晶體:全球首發(fā)12英寸(300mm)高純半絕緣碳化硅襯底
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2024-12-31 09:28
榮耀宣布股改完成!終于要上市了······
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2024-12-31 08:19
英諾賽科上市!港股“第三代半導體”第一股!
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2024-12-30 11:46
杭州鎵仁半導體氧化鎵襯底技術突破,助力客戶實現2400V增強型晶體管
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2024-12-30 07:45
成都士蘭半導體申請半導體外延結構及其制備方法專利,降低外延自摻雜效應
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2024-12-27 15:49
深圳晶源申請光刻膠模型優(yōu)化方法專利,能夠解決模型中存在的過擬合現象和一致性不佳的技術問題
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2024-12-27 15:39
河北同光半導體申請具有 p/n 結結構的碳化硅單晶柔性膜專利,實現碳化硅薄膜高效剝離且無損傷
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2024-12-27 14:54
無錫錕芯半導體取得一種IGBT的驅動裝置專利,實現IGBT本體的快速裝拆
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2024-12-26 17:00
北京智慧能源研究院SiC外延片公開招標采購項目公開招標公告
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2024-12-26 16:44
上海天岳申請一種三維方向應力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利,提高SiC襯底質量
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2024-12-26 16:43
安徽格恩半導體申請GaN基化合物半導體激光元件專利,提升光束質量因子
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2024-12-26 15:08
廣州華瑞升陽申請寬禁帶半導體器件專利,降低寬禁帶半導體器件導通損耗和柵介質層擊穿風險
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2024-12-26 09:56
長光華芯“一種釋放氧化應力的VCSEL芯片及其制備方法”專利獲授權
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2024-12-26 09:16
又見跨界收購!“一代鞋王”擬入局存儲芯片領域
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2024-12-26 08:09
宇電精密溫控獲評國家級專精特新“小巨人”,品牌空間亮相廈門地鐵
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2024-12-26 07:48
華工科技半導體激光裝備產業(yè)創(chuàng)新聯合實驗室啟動
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2024-12-25 15:01
三星電子獲美47.45億美元芯片補貼
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2024-12-25 12:01
官宣!日產本田確認合并!
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2024-12-25 10:44
24億元!惠科與綿投集團簽訂增資擴股協議
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2024-12-25 08:46
2024年中國半導體并購31件 模擬芯片和材料成熱點
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2024-12-25 08:26
一代鞋王跨界半導體,奧康國際籌劃增發(fā)收購聯和存儲科技
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2024-12-25 08:17
現代汽車解散半導體戰(zhàn)略部門,原計劃自研5nm芯片
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2024-12-25 08:16
浙江材孜科技取得碳化硅單晶生長裝置專利,有利于生長空間的穩(wěn)定性
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2024-12-24 16:04
納維達斯半導體申請 GaN 半橋電路等專利,提升電路性能
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2024-12-24 15:54
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