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安徽長飛先進半導(dǎo)體申請半導(dǎo)體器件相關(guān)
專利
,使半導(dǎo)體器件獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率
評論 ?
2024-11-04 15:27
飛锃半導(dǎo)體申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法
專利
,提高器件性能和可靠性
評論 ?
2024-11-04 15:24
中微半導(dǎo)體設(shè)備申請雙腔處理系統(tǒng)及氣體供應(yīng)方法
專利
評論 ?
2024-11-04 14:10
上海漢虹申請一種單晶爐碳化硅爐專用KF40電動蝶閥
專利
評論 ?
2024-11-04 11:50
長光華芯“半導(dǎo)體材料生長速率的測試方法”
專利
獲授權(quán)
評論 ?
2024-11-04 10:10
士蘭微“MEMS器件及其制造方法”
專利
獲授權(quán)
評論 ?
2024-11-04 09:38
重慶芯聯(lián)微電子申請掩膜版圖形及其優(yōu)化方法
專利
,解決集成電路版圖工藝缺陷
評論 ?
2024-10-31 17:17
粵芯半導(dǎo)體申請光刻機對準方法
專利
,平衡晶圓中切割道與芯片的研磨速率
評論 ?
2024-10-31 17:11
長鑫存儲申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及制備方法
專利
,提高集成電路的存儲密度
評論 ?
2024-10-31 13:57
深圳市聯(lián)微半導(dǎo)體取得定位裝置
專利
,能夠具有較低的成本
評論 ?
2024-10-31 13:57
北方華創(chuàng)“工藝配方的管理控制方法、裝置及半導(dǎo)體設(shè)備”
專利
公布
評論 ?
2024-10-30 10:34
智芯微“用于電源監(jiān)測的嵌入式系統(tǒng)、解碼方法和解碼芯片”
專利
公布
評論 ?
2024-10-30 10:33
揚杰電子申請新型多級溝道SiC MOSFET元胞結(jié)構(gòu)與制造方法
專利
,方法制作工藝簡單
評論 ?
2024-10-29 18:01
合肥晶合集成電路申請一種半導(dǎo)體器件的制作方法
專利
,能夠提高半導(dǎo)體器件的性能
評論 ?
2024-10-29 18:00
無錫博通申請半橋GaN增強型開關(guān)器件及其制備方法
專利
,保證器件的高速開關(guān)
評論 ?
2024-10-29 17:53
山東粵海金半導(dǎo)體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置
專利
,可實現(xiàn)自由設(shè)計倒角形狀
評論 ?
2024-10-29 11:35
漢斯半導(dǎo)體取得一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置
專利
,拋光效率高
評論 ?
2024-10-29 11:28
榮耀“封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和電子設(shè)備”
專利
獲授權(quán)
評論 ?
2024-10-29 11:02
蘇州敏芯微電子申請力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
專利
,解決現(xiàn)有力傳感器力傳遞靈敏度低的問題
評論 ?
2024-10-28 17:54
蘇州高視半導(dǎo)體申請基于晶圓檢測系統(tǒng)的晶圓檢測方法
專利
,降低晶圓缺陷的檢測成本
評論 ?
2024-10-28 17:43
中芯國際申請光刻機焦距監(jiān)控相關(guān)
專利
,實現(xiàn)在線焦距監(jiān)控且對產(chǎn)品晶圓圖形影響小
評論 ?
2024-10-28 16:37
華海清科“驅(qū)動機構(gòu)的保濕控制方法、晶圓清洗裝置、存儲介質(zhì)”
專利
公布
評論 ?
2024-10-25 11:01
北方華創(chuàng)“一種進氣管的清洗方法及半導(dǎo)體工藝設(shè)備”
專利
公布
評論 ?
2024-10-25 10:54
上海華虹宏力申請接觸孔自對準的MOSFET制造方法
專利
評論 ?
2024-10-24 10:03
廣東氣派科技申請 MOSFET 的封裝結(jié)構(gòu)
專利
,采用封裝結(jié)構(gòu)得到的 MOSFET 散熱性能佳
評論 ?
2024-10-24 10:02
華潤微“一種LIGBT器件及其制備方法”
專利
公布
評論 ?
2024-10-24 09:13
京東方“襯底基板、顯示基板以及光探測基板”
專利
獲授權(quán)
評論 ?
2024-10-21 16:56
昂瑞微“一種芯片及其UserID檢測電路”
專利
獲授權(quán)
評論 ?
2024-10-21 16:52
華虹宏力“一種嵌入式肖特基MOSFET制作方法”
專利
公布
評論 ?
2024-10-21 16:50
杭州鎵仁半導(dǎo)體申請氧化鎵單晶襯底拋光片劃片方法
專利
,減少切割道周邊晶片解理、崩裂和微裂紋等缺陷的產(chǎn)生
評論 ?
2024-10-21 10:26
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