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云南鍺業(yè)：目標(biāo)實現(xiàn)6英寸砷化鎵晶片的量產(chǎn)能力

投資超330億歐元！英特爾宣布在德國及意大利建廠，并擴大愛爾蘭廠產(chǎn)能

中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、功率半導(dǎo)體芯片等項目最新進展

提前預(yù)定五年產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體硅片進入黃金期！

士蘭微：12 吋芯片生產(chǎn)線已實現(xiàn)一期項目月產(chǎn)4萬片的產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)

月產(chǎn)能150萬顆，總投資13億的集成電路項目簽約大連

晶盛機電：全自動金剛石生長爐研發(fā)成功可一次實現(xiàn)20顆以上4-5克拉毛坯鉆石生產(chǎn)能力

提升12英寸晶圓產(chǎn)能臺積電日本合資工廠投資達86億

西安三星半導(dǎo)體占全世界閃存芯片產(chǎn)能超過10%

士蘭微正在12吋線加快拓展IGBT產(chǎn)能

國星光電：氮化鎵和碳化硅器件已進入產(chǎn)業(yè)化階段，十億擴產(chǎn)產(chǎn)能正逐步釋放

外媒：英偉達預(yù)付款90億美元，鎖定臺積電5nm產(chǎn)能

應(yīng)用材料：大量訂單擠壓，2022年的產(chǎn)能接近售罄

承禹新材上半年產(chǎn)能將擴充數(shù)倍強力打造碲鋅鎘半導(dǎo)體材料標(biāo)桿企業(yè)

露笑科技6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片已批量生產(chǎn)，產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡階段

《全球晶圓產(chǎn)能報告》：中國大陸份額16%

世界先進擴產(chǎn)能，資本支出增1.5倍

Wi-Fi芯片供應(yīng)緊張不會明顯緩解 28nm新產(chǎn)能釋放或成關(guān)鍵

硅晶圓供應(yīng)持續(xù)吃緊！勝高2026年產(chǎn)能已售罄

阿斯麥CEO：半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)還未過剩需大量投資以增加產(chǎn)能

東芝投建新晶圓廠，功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將翻倍

8英寸晶圓產(chǎn)能短缺將持續(xù)多年

臺積電今年新增產(chǎn)能來自晶圓十八廠4nm及3nm工藝

蘋果包下臺積電12-15萬片產(chǎn)能

日本為半導(dǎo)體設(shè)廠補貼劃10年產(chǎn)能底線

華潤微透露：未自建碳化硅襯底產(chǎn)線，但具備快速調(diào)整碳化硅晶圓產(chǎn)能的能力

漢磊6英寸SiC產(chǎn)能滿負荷，首度表態(tài)進軍8英寸制程

英特爾計劃5年內(nèi)將晶圓廠產(chǎn)能擴增三成

年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體材料項目

博世將于2022年投資4億歐元擴建晶圓廠，全面提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力

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