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CASICON 2021前瞻：金剛石微波功率器件研究

功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商芯能半導(dǎo)體完成過(guò)億元C輪融資，元禾重元領(lǐng)投

國(guó)產(chǎn)SiC & GaN功率器件已達(dá)國(guó)際一流水平，組建歐洲銷售團(tuán)隊(duì)“出海"

CASICON 2021前瞻：將GaN功率器件推向極限——材料和TCAD視角

CASICON 2021前瞻：氧化鎵基雙極型異質(zhì)結(jié)功率器件研究

CASICON 2021前瞻：復(fù)旦大學(xué)青年研究員樊嘉杰將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會(huì)

CASICON 2021前瞻：南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院陳鵬教授將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會(huì)

中科院上海微系統(tǒng)所程新紅研究員將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會(huì)，將帶來(lái)“SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)進(jìn)展”

富士電機(jī)增資3.6億美金，大力發(fā)展功率器件

基本半導(dǎo)體SiC功率器件準(zhǔn)備就緒目標(biāo)是它

斯達(dá)半導(dǎo)：擬募資35億元用于多項(xiàng)功率器件擴(kuò)建項(xiàng)目

功率器件火爆！安世半導(dǎo)體多款MOSFET產(chǎn)品交期現(xiàn)已高達(dá)69周

2021年中國(guó)功率器件行業(yè)市場(chǎng)供需現(xiàn)狀

第三代半導(dǎo)體材料: SiC的興起與未來(lái)

民德電子：擬募資5億元發(fā)力碳化硅功率器件項(xiàng)目

碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀及其在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用展望

國(guó)星光電：已完成三代半功率器件實(shí)驗(yàn)室及功率器件試產(chǎn)線建立工作

功率器件的前世今生

碳化硅(sic)功率器件及其在航天電子產(chǎn)品中的應(yīng)用前景展望

峰岹科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理，擬募資5.55億升級(jí)國(guó)產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

功率器件市場(chǎng)現(xiàn)黃金期國(guó)內(nèi)會(huì)有怎樣的布局？

華潤(rùn)微將攜手大基金二期，斥巨資建12吋功率器件產(chǎn)線

投資20億元，年產(chǎn)15億只先進(jìn)功率器件及模塊封裝項(xiàng)目啟動(dòng)

電動(dòng)化普及功率器件會(huì)有怎樣的變革？

中科漢韻SiC功率器件項(xiàng)目通線

士蘭微12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)

吉永商事陳海龍：量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術(shù)提案

ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術(shù)

晶湛半導(dǎo)體陳宇超：應(yīng)用于功率器件的GaN外延片進(jìn)展

賽微電子擬投資10億元于青州建6-8英寸氮化鎵功率器件項(xiàng)目

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