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CASICON 2021前瞻：金剛石微波功率器件研究

功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商芯能半導(dǎo)體完成過億元C輪融資，元禾重元領(lǐng)投

國產(chǎn)SiC & GaN功率器件已達國際一流水平，組建歐洲銷售團隊“出海"

CASICON 2021前瞻：將GaN功率器件推向極限——材料和TCAD視角

CASICON 2021前瞻：氧化鎵基雙極型異質(zhì)結(jié)功率器件研究

CASICON 2021前瞻：復(fù)旦大學青年研究員樊嘉杰將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會

CASICON 2021前瞻：南京大學電子科學與工程學院陳鵬教授將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會

中科院上海微系統(tǒng)所程新紅研究員將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會，將帶來“SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)進展”

富士電機增資3.6億美金，大力發(fā)展功率器件

基本半導(dǎo)體SiC功率器件準備就緒目標是它

斯達半導(dǎo)：擬募資35億元用于多項功率器件擴建項目

功率器件火爆！安世半導(dǎo)體多款MOSFET產(chǎn)品交期現(xiàn)已高達69周

2021年中國功率器件行業(yè)市場供需現(xiàn)狀

第三代半導(dǎo)體材料: SiC的興起與未來

民德電子：擬募資5億元發(fā)力碳化硅功率器件項目

碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀及其在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用展望

國星光電：已完成三代半功率器件實驗室及功率器件試產(chǎn)線建立工作

功率器件的前世今生

碳化硅(sic)功率器件及其在航天電子產(chǎn)品中的應(yīng)用前景展望

峰岹科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理，擬募資5.55億升級國產(chǎn)電機驅(qū)動芯片

功率器件市場現(xiàn)黃金期國內(nèi)會有怎樣的布局？

華潤微將攜手大基金二期，斥巨資建12吋功率器件產(chǎn)線

投資20億元，年產(chǎn)15億只先進功率器件及模塊封裝項目啟動

電動化普及功率器件會有怎樣的變革？

中科漢韻SiC功率器件項目通線

士蘭微12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目啟動

吉永商事陳海龍：量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術(shù)提案

ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術(shù)

晶湛半導(dǎo)體陳宇超：應(yīng)用于功率器件的GaN外延片進展

賽微電子擬投資10億元于青州建6-8英寸氮化鎵功率器件項目

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