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上海合晶：將積極探索及開發(fā)CIS等模擬器件使用12英寸外延片產(chǎn)品

賽達半導體年產(chǎn)30萬片碳化硅外延項目環(huán)評公示

普興電子：年產(chǎn)24萬片SiC外延項目環(huán)評公示

第三代半導體外延材料的產(chǎn)業(yè)化應用之路

晶旭半導體獲戰(zhàn)略投資協(xié)議，計劃實現(xiàn)年產(chǎn)75萬片ε相氧化鎵外延片（壓電領域用）

瀚天天成上交所科創(chuàng)板IPO已問詢為全球領先的寬禁帶半導體外延晶片供應商

上海合晶募資超15億元投資優(yōu)質外延片研發(fā)項目

半導體硅外延片一體化制造商上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO

廈門市翔安區(qū)-6-8英寸SiC外延晶片產(chǎn)業(yè)化項目可行性研究報告

中國電科第四十八研究所40臺SiC外延設備成功Move in

香港中文大學（深圳）冀東：GaN同質外延中的雪崩特性

國產(chǎn)碳化硅外延設備供應商納設智能開啟上市輔導

第四代半導體迎來新進展相關A股公司搶抓“新風口”

石墨烯芯片制造領域，重要里程碑→

新進展！西安交通大學實現(xiàn)2英寸單晶金剛石異質外延自支撐襯底量產(chǎn)

4H-SiC 中基面位錯滑移帶表征和外延傳播

中山大學物理學院氫化物氣相外延沉積系統(tǒng)采購項目公開招標公告

重大突破！第三代半導體在寧加速布局

南京大學莊喆：基于外延層殘余應變調控的InGaN基紅光LED器件

IFWS 2023│200 mm 4H-SiC高質量厚層同質外延生長

電科材料下屬國盛公司第一枚碳化硅外延片正式下線

IFWS 2023│中國科學院半導體所閆果果：6英寸碳化硅外延生長及深能級缺陷研究

IFWS 2023│清軟微視周繼樂：化合物半導體襯底和外延缺陷無損檢測技術

IFWS 2023│氮化物襯底、外延生長及其相關設備技術分會召開

IFWS 2023前瞻│碳化硅襯底、外延材料生長與加工分會日程出爐

IFWS 2023前瞻│氮化物襯底、外延生長及其相關設備技術分會日程出爐

中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn)運行，一期投資19.3億元

性能位居前列！芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化鎵外延產(chǎn)品

中電化合物8英寸SiC外延片首批產(chǎn)品交付

中電化合物完成客戶首批次8英寸SiC外延片產(chǎn)品交付

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