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應(yīng)用
百識(shí)電子完成A+輪融資,加速耐高壓、大尺寸第三代半導(dǎo)體
外延
布局
評(píng)論 ?
2024-03-11 16:25
晶盛機(jī)電:6英寸碳化硅
外延
設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長
評(píng)論 ?
2024-03-08 16:02
北京大學(xué)申請(qǐng)大尺寸高熱導(dǎo)率III族氮化物
外延
材料的制備方法專利,提高整個(gè)異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)率
評(píng)論 ?
2024-03-06 10:13
北方華創(chuàng):碳化硅
外延
設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售
評(píng)論 ?
2024-02-29 15:31
南京盛鑫集成電路
外延
產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期全面建成
評(píng)論 ?
2024-02-29 11:42
深圳第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌 重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和
外延
生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2024-02-29 09:14
投資近20億元,兩碳化硅
外延
項(xiàng)目環(huán)評(píng)公示
評(píng)論 ?
2024-02-27 17:40
上海合晶:將積極探索及開發(fā)CIS等模擬器件使用12英寸
外延
片產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2024-02-27 11:58
賽達(dá)半導(dǎo)體年產(chǎn)30萬片碳化硅
外延
項(xiàng)目環(huán)評(píng)公示
評(píng)論 ?
2024-02-27 10:44
普興電子:年產(chǎn)24萬片SiC
外延
項(xiàng)目環(huán)評(píng)公示
評(píng)論 ?
2024-02-27 10:24
第三代半導(dǎo)體
外延
材料的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用之路
評(píng)論 ?
2024-02-21 09:40
晶旭半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略投資協(xié)議,計(jì)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)75萬片ε相氧化鎵
外延
片(壓電領(lǐng)域用)
評(píng)論 ?
2024-02-05 15:35
瀚天天成上交所科創(chuàng)板IPO已問詢 為全球領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體
外延
晶片供應(yīng)商
評(píng)論 ?
2024-01-24 21:03
上海合晶募資超15億元投資優(yōu)質(zhì)
外延
片研發(fā)項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-01-24 18:04
半導(dǎo)體硅
外延
片一體化制造商上海合晶啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO
評(píng)論 ?
2024-01-22 15:10
廈門市翔安區(qū)-6-8英寸SiC
外延
晶片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
評(píng)論 ?
2024-01-11 15:25
中國電科第四十八研究所40臺(tái)SiC
外延
設(shè)備成功Move in
中國電科
第四十八研究所
自主研發(fā)
SiC外延爐
Move
in
評(píng)論 ?
2024-01-10 18:25
香港中文大學(xué)(深圳)冀東:GaN同質(zhì)
外延
中的雪崩特性
GaN同質(zhì)外延
雪崩擊穿
電離系數(shù)
功率器件
雪崩光電二極管
評(píng)論 ?
2024-01-10 11:53
國產(chǎn)碳化硅
外延
設(shè)備供應(yīng)商納設(shè)智能開啟上市輔導(dǎo)
評(píng)論 ?
2024-01-09 20:21
第四代半導(dǎo)體迎來新進(jìn)展 相關(guān)A股公司搶抓“新風(fēng)口”
氧化鎵
外延片
單晶
Ga2O3
金剛石
氮化鋁
評(píng)論 ?
2024-01-09 10:42
石墨烯芯片制造領(lǐng)域,重要里程碑→
碳化硅
超高遷移率
半導(dǎo)體
外延
石墨烯
評(píng)論 ?
2024-01-05 13:55
新進(jìn)展!西安交通大學(xué)實(shí)現(xiàn)2英寸單晶金剛石異質(zhì)
外延
自支撐襯底量產(chǎn)
金剛石
半導(dǎo)體
MPCVD
異質(zhì)外延
2英寸
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-01-05 11:40
4H-SiC 中基面位錯(cuò)滑移帶表征和
外延
傳播
4H
SiC
晶體缺陷
晶體生長
評(píng)論 ?
2024-01-02 15:38
中山大學(xué)物理學(xué)院氫化物氣相
外延
沉積系統(tǒng)采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2023-12-29 16:53
重大突破!第三代半導(dǎo)體在寧加速布局
第三代半導(dǎo)體
硅基
氮化鎵
外延片
中電科
碳化硅
外延片
評(píng)論 ?
2023-12-29 09:55
南京大學(xué)莊喆:基于
外延
層殘余應(yīng)變調(diào)控的InGaN基紅光LED器件
評(píng)論 ?
2023-12-27 13:50
IFWS 2023│200 mm 4H-SiC高質(zhì)量厚層同質(zhì)
外延
生長
評(píng)論 ?
2023-12-20 11:52
電科材料下屬國盛公司第一枚碳化硅
外延
片正式下線
評(píng)論 ?
2023-12-14 18:27
IFWS 2023│中國科學(xué)院半導(dǎo)體所閆果果:6英寸碳化硅
外延
生長及深能級(jí)缺陷研究
評(píng)論 ?
2023-12-07 17:38
IFWS 2023│清軟微視周繼樂:化合物半導(dǎo)體襯底和
外延
缺陷無損檢測(cè)技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-12-04 15:13
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