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英唐智控與HuLu公司簽訂《合作協(xié)議》 籌建 6英寸
碳化硅
生產(chǎn)線
評論 ?
2021-07-12 13:44
英唐智控宣布籌建6英寸
碳化硅
產(chǎn)線,全產(chǎn)業(yè)鏈布局再進一步
評論 ?
2021-07-12 10:50
晶盛機電:成功生長出 6 英寸
碳化硅
晶體
評論 ?
2021-07-05 15:48
露笑科技:9月可實現(xiàn)6英寸導電型
碳化硅
襯底片小批量試生產(chǎn)
評論 ?
2021-06-30 11:44
芯片新局面:第三代半導體迎來新機遇
芯片
第三代半導體
寬禁帶
碳化硅
氮化鎵
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2021-06-30 10:24
官宣投產(chǎn)!露笑科技,山東國宏中能
碳化硅
項目新進展
評論 ?
2021-06-30 10:17
碳化硅
(sic)功率器件及其在航天電子產(chǎn)品中的應用前景展望
評論 ?
2021-06-29 15:16
半導體新格局|缺芯全球蔓延, 國產(chǎn)替代迎機遇
半導體
芯片
設備
材料
氮化鎵
碳化硅
化合物
第三代
器件
襯底
評論 ?
2021-06-29 13:37
露笑科技再獲合肥資金增資:
碳化硅
產(chǎn)品送樣檢測通過
評論 ?
2021-06-28 11:54
國星光電參與兩項
碳化硅
團體標準起草,SiC產(chǎn)品線進一步擴展
國星光電
碳化硅
團體標準
起草
討論會
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2021-06-23 10:23
蔚來首臺
碳化硅
電驅(qū)系統(tǒng) C 樣件下線,ET7將搭載
評論 ?
2021-06-22 17:22
碳化硅
第一股即將上市,我國共有7166家
碳化硅
相關企業(yè)
評論 ?
2021-06-16 16:22
特斯拉發(fā)布全球最快汽車
碳化硅
貢獻大
評論 ?
2021-06-15 10:32
碳化硅
第一股即將上市!企查查數(shù)據(jù):我國共有7166家
碳化硅
相關企業(yè)
評論 ?
2021-06-10 09:35
東尼電子:公司研發(fā)的
碳化硅
半導體材料主要為6英寸
東尼電子
碳化硅
半導體
材料
6英寸
評論 ?
2021-06-08 10:04
露笑科技合肥
碳化硅
工廠,已開始設備安裝調(diào)試
評論 ?
2021-06-02 14:22
總投資6.3億元!瀚天天成
碳化硅
二期項目主體封頂,哈勃投資持股4.6%
評論 ?
2021-06-02 13:08
又一國產(chǎn)
碳化硅
玩家闖關科創(chuàng)板
評論 ?
2021-06-02 11:35
國產(chǎn)
碳化硅
襯底廠商山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理
評論 ?
2021-06-01 17:49
募資20億元投建
碳化硅
項目 山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理
評論 ?
2021-06-01 16:46
突破
碳化硅
“卡脖子”技術!年產(chǎn)5000片中科漢韻SiC器件項目通線
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2021-05-27 10:10
晶盛機電董事長曹建偉:近年開始布局
碳化硅
業(yè)務
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2021-05-25 16:12
到2027年,氮化鎵和
碳化硅
功率半導體市場預計將超過45億美元
GaN
SiC
功率
半導體
評論 ?
2021-05-25 16:01
李士顏:第三代半導體
碳化硅
高壓領域的前行者
李士顏
第三代
半導體
碳化硅
高壓
領域
評論 ?
2021-05-25 15:48
石家莊六大重點工程出爐,將加快6英寸
碳化硅
外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延量產(chǎn)化進程
評論 ?
2021-05-19 17:44
東芝開發(fā)
碳化硅
功率模塊新封裝技術 提高可靠性并減小尺寸
評論 ?
2021-05-12 14:19
東芝發(fā)布
碳化硅
(SiC)功率模塊新技術
評論 ?
2021-05-11 17:35
第三代半導體
碳化硅
單晶襯底企業(yè)同光晶體完成D輪融資
第三代
半導體
碳化硅
單晶襯底
同光晶體
D輪
融資
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2021-05-06 16:04
【研究報告】中金公司:新能源車全球普及加速,
碳化硅
產(chǎn)業(yè)落地迎機遇
研究報告
中金公司
新能源車
碳化硅
產(chǎn)業(yè)
落地
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2021-04-29 14:59
德國賀利氏張靖:針對
碳化硅
功率模塊的先進封裝解決方案
評論 ?
2021-04-28 14:20
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