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IFWS 2022前瞻：超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件技術分會日程公布

山東有研艾斯半導體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目FMCS系統(tǒng)公開招標公告

華興資本：中國第三代半導體材料距離國際領先水平只差距5年左右

武漢大學袁超研究員：熱反射表征技術在寬禁帶半導體材料和器件領域的應用進展

新型超寬禁帶半導體材料廠商銘鎵半導體實現(xiàn)4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破

簡述第三代半導體材料和器件中的熱科學和工程問題

華特氣體6.46億元募資項目提交注冊，將用于年產(chǎn)1764噸半導體材料建設項目

機構：歐洲掀起半導體設廠風潮，當?shù)?span id="2swuu2s" class="highlight">半導體材料供應或將吃緊

歐洲已掀起半導體設廠風潮，當?shù)?span id="6w2wwss" class="highlight">半導體材料供應鏈壓力大增

芯片制程突破驅動半導體材料需求升級

華燦光電第三代半導體材料與器件省重點實驗室順利通過驗收

漢京半導體材料完成數(shù)千萬元天使輪融資用于半導體設備用碳化硅制品的研發(fā)投入等

東莞證券：SiC有望成為最具前景的半導體材料之一

中國科大在二維鐵電Rashba半導體材料中取得新進展

華燦光電加大第三代半導體材料與器件研發(fā) 新產(chǎn)品線陸續(xù)放量

林蘭英：被稱為中國半導體材料之母

中國科大在二維鐵電Rashba半導體材料中取得新進展

西安交通大學研究團隊超寬禁帶半導體材料研究領域取得重要進展

IFWS 2022前瞻：超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件進展

碳化硅半導體材料項目核心設備進場平頂山電子半導體產(chǎn)業(yè)園項目開工

京都大學研究組開發(fā)出新型功率半導體材料“金紅石型GeO2基半導體”

爍科晶體：奔跑在碳化硅半導體材料創(chuàng)新前沿

東尼電子：年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目預計2023年11月達產(chǎn)

SEMI：2022年半導體材料市場規(guī)模預計將增長近9％至698億美元

SEMI：2022年，半導體材料市場整體規(guī)模預計將增長8.6%，達到698億美元，創(chuàng)歷史新高

第三代半導體材料及裝備發(fā)展探討

SEMI：2022年半導體材料市場整體規(guī)模預計達到 698 億美元，創(chuàng)歷史新高！

東莞發(fā)布“發(fā)展半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群”三年行動，建第三代半導體材料及應用創(chuàng)新基地

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，將提升在第三代半導體材料端的競爭力

TCL 科技設立合伙企業(yè) 投資半導體材料等領域

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