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百億項(xiàng)目！露笑科技將與合肥長豐縣政府投建第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園

NI和Eta Wireless合作加速開發(fā)寬帶數(shù)字包絡(luò)跟蹤技術(shù)，擴(kuò)展5G毫米波數(shù)據(jù)速率和覆蓋范圍

公牛推出65W 2A1C多口PD快充插線板售價(jià)199元

總投資近30億元，西安新添8英寸功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

意法半導(dǎo)體推出薄型貼裝肖特基二極管，提高功率密度和能效

華虹半導(dǎo)體“8英寸+12英寸”全線發(fā)力加速進(jìn)軍IGBT市場

北京大學(xué)與泰雷茲簽訂合同，將為中國開發(fā)高峰值功率的激光系統(tǒng)

CS83702 單節(jié)鋰電3.7V內(nèi)置升壓18W/2歐單聲道音頻功放IC解決方案

總投資50億元的半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目簽約落戶蕭山經(jīng)開區(qū)

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高通宣布推出Quick Charge 5快充規(guī)范實(shí)現(xiàn)100W充電功率

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碳化硅(sic)功率器件及其在航天電子產(chǎn)品中的應(yīng)用前景展望

賽晶亞太I(xiàn)GBT功率半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)12月投產(chǎn)，總投資超50億元

富樂德功率半導(dǎo)體技術(shù)中心成立

電子科技大學(xué)張波教授：功率芯片，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的突破口

Dialog和TDK聯(lián)合打造全球尺寸最小的負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案

安森美半導(dǎo)體的碳化硅(SiC)功率模塊將支持臺達(dá)的太陽能光伏逆變器

采用雙向PFC和混合變頻器解決方案，在儲能和太陽能博弈中處于領(lǐng)先地位

天合發(fā)布600W超高功率組件，單串組件功率提升40%以上

智融推出65W雙USB-C口氮化鎵快充方案：功率密度創(chuàng)新高

Soitec將EpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V. ，拓展用于5G射頻和功率系統(tǒng)產(chǎn)品組合

繼續(xù)流動的知識盛宴，泰克第二季半導(dǎo)體云講堂來襲

安森美半導(dǎo)體將為丹佛斯提供用于逆變器牽引模塊的大功率器件

硅基氮化鎵專家ALLOS Semiconductors 將其大功率電子和射頻業(yè)務(wù)出售給 AZUR SPACE

中節(jié)能鎮(zhèn)江公司：大尺寸再突破，開創(chuàng)5.4新時(shí)代

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丁榮軍院士：做強(qiáng)新基建底層保障，夯實(shí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)

德國英飛凌公司推出1700伏高電壓碳化硅功率器件

Bourns推出三款全新高功率額定型厚膜電阻器系列產(chǎn)品

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