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正海集團與羅姆合作成立新公司主營碳化硅功率模塊業(yè)務(wù)

TI的集成式變壓器模塊技術(shù)有助于進一步增加混動和電動汽車的行駛時間

【CASICON 2021】湖南國芯半導(dǎo)體科技戴小平：SiC模塊封裝技術(shù)探討

CASICON 2021前瞻：SiC模塊封裝技術(shù)探討

本土廠商國電南瑞實現(xiàn)中高壓IGBT自主化

宏微科技：芯片為核心模塊為基礎(chǔ) 應(yīng)用方案為牽引打造功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

浙江大學(xué)科研團隊提出大功率IGBT模塊溫度場評估的新方法

快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度

基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行

濾波器業(yè)務(wù)獲物聯(lián)網(wǎng)模塊和手機客戶訂單，三安集成加速打造射頻前端方案一站式代工平臺

華中地區(qū)首只量產(chǎn)的車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)品投產(chǎn)，項目規(guī)劃產(chǎn)能120萬只！

峰岹科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理，擬募資5.55億升級國產(chǎn)電機驅(qū)動芯片

賽晶科技正式發(fā)布下一代車載單面冷卻IGBT模塊

士蘭微擬7.58億元啟動汽車級和工業(yè)級功率模塊等項目

投資20億元，年產(chǎn)15億只先進功率器件及模塊封裝項目啟動

出貨量高速增長，截至2020年底國產(chǎn)北斗兼容型芯片及模塊銷量超過1.5億片

揚杰科技：已開展高頻IGBT芯片的研發(fā)，模塊封裝達產(chǎn)后年產(chǎn)能100萬只

東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

東芝發(fā)布碳化硅（SiC）功率模塊新技術(shù)

年收300億量產(chǎn)400G硅光模塊推出國內(nèi)首臺3.2T CPO 工作樣機，它是亨通

德國賀利氏張靖：針對碳化硅功率模塊的先進封裝解決方案

中電南方國基集團李士顏：功率碳化硅MOSFET芯片及模塊研究進展及應(yīng)用

芯聚能半導(dǎo)體周曉陽：碳化硅功率模塊在新能源汽車中的應(yīng)用

加拿大汽車零部件巨頭麥格納將與以色列創(chuàng)企REE合作開發(fā)模塊化電動汽車

英飛凌發(fā)布650VCoolSiC混合模塊系列產(chǎn)品

【詳解】Wolfspeed WolfPACK模塊中PressFIT引腳的系統(tǒng)設(shè)計優(yōu)勢

東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化

賽晶項頡：三年內(nèi)自研芯片覆蓋大部分IGBT模塊市場！

九天智能半導(dǎo)體模塊一期項目投產(chǎn)

東風(fēng)IGBT功率模塊4月將量產(chǎn)，年產(chǎn)30萬套

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