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盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開工

《廣州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布，做強(qiáng)做優(yōu)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)

華海清科集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目落地臨港

“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園一期項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

山東最新“三個(gè)十大”行動(dòng)計(jì)劃發(fā)布，集成電路多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域被劃重點(diǎn)

江蘇華天集成電路晶圓級(jí)封測(cè)基地項(xiàng)目廠房全面封頂

4億！大基金二期、北京集成電路并購基金等出手新松半導(dǎo)體

南京集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目全面封頂

自然科學(xué)基金委發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2024年度項(xiàng)目指南最高1500萬元/項(xiàng)

中安半導(dǎo)體簽約北京亦莊，推動(dòng)集成電路檢測(cè)設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目落地

CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用發(fā)展

【CSPSD 2024】2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議在成都召開

日程更新！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）開幕在即

碁明半導(dǎo)體：集成電路封裝項(xiàng)目快馬加鞭

CSPSD 2024成都前瞻|國(guó)電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠(chéng)邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|復(fù)錦功率半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學(xué)儀器邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

日程出爐！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）

CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半導(dǎo)體母鳳文：先進(jìn)鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學(xué)王來利：碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究

27位演講嘉賓公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議4月26-28日成都見！

國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“單片集成GaN基可調(diào)控Micro-LED發(fā)光器件研究”項(xiàng)目啟動(dòng)

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盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目FAB3生產(chǎn)廠房開工建設(shè)

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