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CASICON 2021前瞻：VCSEL用六英寸超低位錯密度砷化鎵單晶片研制及應(yīng)用

CASICON 2021前瞻：面向高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強型器件技術(shù)

CASICON 2021前瞻：SiC功率MOSFET器件可靠性研究進(jìn)展

舍弗勒新型800V電控采用SiC技術(shù)

國產(chǎn)SiC & GaN功率器件已達(dá)國際一流水平，組建歐洲銷售團隊“出海"

CASICON 2021前瞻：低成本高性能氧化鎵半導(dǎo)體功率電子器件

CASICON 2021前瞻：SiC模塊封裝技術(shù)探討

CASICON 2021前瞻：將GaN功率器件推向極限——材料和TCAD視角

CASICON 2021前瞻：氧化鎵基雙極型異質(zhì)結(jié)功率器件研究

全球首批使用SiC芯片汽車特斯拉Model 3誕生

半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料碳化硅（SiC）納入工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展五年計劃

SiC企業(yè)世紀(jì)金光獲2.57億元融資

10萬片SiC項目投產(chǎn)，60萬片項目在路上，同光晶體擬科創(chuàng)板上市

CASICON 2021前瞻：南京大學(xué)陳敦軍教授將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會

CASICON 2021前瞻：復(fù)旦大學(xué)青年研究員樊嘉杰將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會

CASICON 2021前瞻：南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院陳鵬教授將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會

電子科技大學(xué)教授鄧小川將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會分享極端應(yīng)力下SiC MOSFET器件動態(tài)可靠性研究進(jìn)展

Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

2500萬美元宏光照明全資附屬公司收購VisIC公司21.86%的股權(quán)

安森美（Onsemi）4.15 億美元現(xiàn)金收購 GTAT，布局SiC襯底

昭和電工斥巨資擴產(chǎn)SiC

基本半導(dǎo)體SiC功率器件準(zhǔn)備就緒目標(biāo)是它

SiC市場迎來爆發(fā)期，全球最大碳化硅晶圓廠2022年初投產(chǎn)

Cree | Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

材料深一度|國內(nèi)新能源汽車應(yīng)用前景明確，SiC有效產(chǎn)能供給不足

快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度

寬禁帶半導(dǎo)體進(jìn)軍新能源汽車，國內(nèi)業(yè)者應(yīng)如何正視差距補齊短板？

臺灣太極子公司4吋半絕緣SiC襯底開始送樣

英飛凌：SiC、GaN功率元件5年內(nèi)成本將逐步降低

晶方科技:晶方產(chǎn)業(yè)基金擬出資1000萬美金投資Visic公司

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